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La movilidad conectada, la movilidad del futuro

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La próxima feria internacional sobre transporte e innovación, InnoTrans2018, que se celebrará entre el 18 y el 21 de septiembre en Berlín, se centrará necesariamente en la movilidad conectada como evolución del paradigma actual de transporte. Y son muchas las novedades que presentará esta edición de la feria con aplicaciones de las tecnologías que mejoran vehículos e infraestructuras, que optimizan operaciones y reducen esfuerzos, costes y complejidad de las mismas.
Por ejemplo, Siemens Mobility llega con tantas innovaciones digitales que su lema en esta edición será: “Dando forma a la movilidad conectada” destinado a lograr un "sistema de movilidad total" cada vez más interconectado.

La compañía ya ha adelantado que mostrará en la feria su concepto de estación digital, que se erigirá como centro esencial para el transporte urbano intermodal, y presentará su nuevo tren de alta velocidad Velaro Novo, cuyo consumo de energía es un 30% menor que el de sus predecesores.



Acudirá también a mostrar al mercado cómo con MindSphere, el sistema operativo IoT de Siemens, dota de nuevas soluciones digitales a la industria ferroviaria a través de una gestión integral de los datos generados por cada tren, y a partir del cual se genera el paquete de aplicaciones Railigent, que permite a los operadores utilizar los datos de los trenes, optimizar su mantenimiento y operaciones, y garantizar al 100% su disponibilidad. Entre otras innovaciones, enfocadas a un transporte ferroviario más eficiente y seguro, se hablará también de MindConnect Rail, para transmisiones seguras de datos desde infraestructuras críticas protegidas

Pero Innotrans presentará muchas más novedades, como el sistema de transporte de la americana Terreplane Technologies, con sede en Columbia, propulsado por planeadores sin alas o automóviles que desplazan a alta velocidad a lo largo de líneas guía de 40 milímetros de diámetro similares a las de las góndolas; los autobuses eléctricos que Alstom, Linkker, Faiveley Transport y LogPay Mobility Services presentarán en el “International Bus Forum”; los sistemas de mezcla de hormigón de grandes dimensiones, desde trenes enteros a vagones individuales, de la francesa Ateliers d'Occitanie o las tecnologías de información en tiempo real para viajeros DiLoc®|OnBoard, de protección contra ataques cibernéticos de los ferrocarriles de la española Revenga Smart Solutions y muchas ideas innovadoras más.



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